企業・サービス概要
企業概要
製造を社外ファウンドリに委託するファブレス半導体企業です。1984 年にシリコンバレーで設立され、米国サンノゼに本社を置き、米国ロングモント、アイルランドのダブリン、シンガポール、インドのハイデラバード、中国の北京、中国の上海、オーストラリアのブリスベン、日本の東京にもオフィスを構えています。
ザイリンクスの顧客はプログラマブル ロジック市場全体の半分強の51% を占めています。IC、ソフトウエア設計ツール、リファレンスデザイン、IPコアなどのプログラマブル・ロジック・デバイスを提供。製品は固定・ワイヤレス通信機器、産業機器、科学・医療機器、航空宇宙、防衛、オーディオ・ビデオ、家電、自動車、コンピューターの各分野で使用されています。AI およびワークロードの高速化向けにポートフォリオの中で最も高い演算性能を提供しています。
サービス概要
同社は、エンドポイントから、エッジ、クラウドに至るまで、多種多様なテクノロジで迅速なイノベーションを可能にする、極めて柔軟なアダプティブ プロセッサおよびプラットフォームを開発しています。ACAP（適応型演算アクセラレーション プラットフォーム）は、Scalar エンジン、Adaptable エンジン、Intelligent AI / DSP エンジンを組み合わせた、プログラム可能なヘテロジニアスプラットフォームで、データセンター、ワイヤレス ネットワーキング、自動車運転支援、ワイヤード通信のアプリケーションの計算処理を大幅に向上します。この高性能なアーキテクチャは、あらゆるタイプの設計者 (ソフト/ハードウェア エンジニア、データ サイエンティスト) が最適化されたハード/ソフトウェアを使用して、そのアプリケーション全体の加速が実現できるように設計されています。
また同社のSoC ポートフォリオは、プロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア プログラマビリティを兼ね備えており、非常に高いシステム性能、柔軟性、拡張性を実現します。さらに低消費電力で低コストなデザインを素早く製品化できるなど、システム全体にも大きなメリットをもたらします。同社のホモジニアスおよびヘテロジニアス 3D IC は、業界で最も高いロジック集積度、帯域幅、オンチップ リソースを提供し、システム レベルの統合に新境地を開拓します。そしてUltraScale 3D IC は、かつてないレベルのシステム統合、性能、機能を提供します。
AI分野におけるポイント
FPGAは様々なAI関連機器に搭載されており、 同社の製品はAIアプリケーションを高速・効率化させる「アクセラレータ」として用いられています。
AI開発環境
Vitis AI 開発環境は、ザイリンクスのハードウェア プラットフォームで AI 推論を実現するための開発プラットフォームであり、エッジ デバイスと Alveo カードの両方に対応できます。この環境には、最適化された IP、ツール、ライブラリ、モデル、サンプル デザインが含まれます。Vitis AI は、高い効率性と使いやすさを考えて設計されており、ザイリンクス FPGA および ACAP での AI アクセラレーションや深層学習の性能を最大限に引き出すことができます。